有機(jī)硅導(dǎo)熱膠的典型用途
發(fā)布時(shí)間:
2023-01-06
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1.用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)。
2.CPU與散熱器填隙及熱傳導(dǎo)。
3.大功率三極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
4.可控硅元件二極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
5.降低各類發(fā)熱元件的工作溫度。
本司將致力于不斷的改進(jìn)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和品質(zhì)，并且不斷的發(fā)展新的產(chǎn)品去保持市場的競爭能力。正朝著現(xiàn)代企業(yè)的方向與時(shí)間一同前進(jìn)。以“真誠、務(wù)實(shí)、優(yōu)質(zhì)、高效”為企業(yè)宗旨，竭誠為各界人士服務(wù)。
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